ASML摊牌：2nm芯片实际为11nm，0.2nm芯片实际为6nm

我们提到芯片工艺时，都会说它是7nm、5nm、3nm等工艺的，数字越小，代表越先进，技术难度越大。

那么大家知道这个5nm、3nm到底指的是芯片中的哪一个元件的尺寸为5nm、3nm么？

其实在100nm之前，这个XX纳米，对应的芯片工艺中，栅极的宽度，也就是漏极到源极的宽度，它是多纳米，芯片就是多少纳米工艺的。

但喜欢钻空子的芯片厂们，就开始钻窗子了，既然栅极宽度，代表工艺，那么就想方设法缩短它，不就工艺提升了么？

于是从100nm开始，一直到2007年的40nm左右，这10多年的时间里，出现了一个倒挂，那就是芯片工艺实际上是落后于栅极宽度的。

如下图所示，可以很明显的看到，之前是Node(工艺)和Gate length(栅极长度)是对应的，后来工艺后来了。

再到40nm以下时，栅极宽度，又大于芯片工艺了，因为栅极宽度，无法持续缩小，一旦太小了，会不稳定，有各种场效应。

后来，业界提出了另外一个参数，也就是金属间距（Metal Pitch）的一半来代替这个栅极宽度，但这个影响到了各晶圆厂们“吹牛”，大家不接受，也不对外公开这个数值。

所以，目前芯片制造厂们的芯片工艺，其实是不公开透明的，都是用等效工艺来说。

不过，如果去较真，还是可以用金属间距（Metal Pitch）的一半来看看其具体工艺如何的。

而近日，ASML认为，摩尔定律没死，还在持续前进，到2039提时，甚至会达到0.2nm，但这个只是说法而已，实际工艺应该是多少呢？ASML也做出了一一对应。

如上图所示。ASML将芯片工艺（Node name）、Metal Pitch（金属间距）进行了一一对应，而将Metal Pitch除以2，就是半金属间距了。

可以看到，在5nm时，实际金属半间距是14nm左右，而3nm时，则是11.5nm，2nm时是11nm左右。1nm时，是9nm，到Sub-0.2（升级版0.2nm）时，这个半金属间距，实际上是6nm。

这个其实代表的才是芯片实际真实的工艺水平，这个金属半间距的进步和提升，是远远落后于芯片工艺，但晶圆厂们，不会告诉你听的。