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[图文教程] 间隙设计

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四级士官

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发表于 2024-7-17 10:19:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.基本间隙设计:
A壳体间间隙
1:所有装饰件与主件的X/Y方向周边配合间隙为:单边0.10mm,Z方向周边的配合间隙为0-0.05mm,中间配合间隙非活动件为0.10mm.
2:若装配零件为TPU/RUBBER,非活动件,则配合间隙为0;如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙(如:IO塞、耳机塞等),如果为需活动的P+R的胶塞的配合间隙为0.08-0.10mm.
3:板材切割的摄像镜片一般周边单边配合间隙为0.075,板材切割主镜片的间隙为0.075-0.10,如果为注塑的摄像镜片,灯仔,主镜片等与壳体周边的配合间隙为0.10mm
4:按键与主面的配合间隙为:单边0.15mm.,导航键单边0.20mm
5:翻盖机翻盖与机身上下间隙0.30mm,滑盖机滑盖与机身上下间隙0.30mm.
B壳体与元器件间间隙
底壳与SIM卡座/SD卡座/屏蔽罩/电池连接器/IO连接器周边的间隙为0.30-0.40左右

间隙设计.rar (297.62 KB, 下载次数: 16)
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