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[求助] moldflow微芯偏封装分析，型芯位移和应力都是0是什么情况？

流氓兔流氓狗

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发表于 2023-2-27 16:51:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

如题，做微芯片封装分析，热固性树脂、3D网格，分析序列为填充+保压+动态芯片位移，分析结束时型芯位移和应力都是0，有没有大神知道这是什么情况？

moldflow, 微芯, 封装, 分析, 型芯

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