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标题: 间隙设计 [打印本页]

作者: wf__1999_77 时间: 2024-7-17 10:19
标题: 间隙设计

1.基本间隙设计:

A壳体间间隙

1：所有装饰件与主件的X/Y方向周边配合间隙为:单边0.10mm,Z方向周边的配合间隙为0-0.05mm,中间配合间隙非活动件为0.10mm.

2：若装配零件为TPU/RUBBER，非活动件,则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）,如果为需活动的P+R的胶塞的配合间隙为0.08-0.10mm.

3:板材切割的摄像镜片一般周边单边配合间隙为0.075，板材切割主镜片的间隙为0.075-0.10,如果为注塑的摄像镜片,灯仔,主镜片等与壳体周边的配合间隙为0.10mm

4:按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.,导航键单边0.20mm

5:翻盖机翻盖与机身上下间隙0.30mm,滑盖机滑盖与机身上下间隙0.30mm.

B壳体与元器件间间隙

底壳与SIM卡座/SD卡座/屏蔽罩/电池连接器/IO连接器周边的间隙为0.30-0.40左右

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