931721626 发表于 2023-7-18 09:49:10

求助封装器件仿真

请大神求助，像这种半导体器件做仿真需要怎么做？涉及的材料比较多，环氧树脂、硅、铜铝合金，多种材料如何进行应力分析？



龙三儿 发表于 2023-7-21 08:53:41

你的问题太笼统。要对多实体赋予正确材料后，再设定接触，接触类型根据实际情况确定：类似焊接的就设定粘连接触，普通的就摩擦接触

931721626 发表于 2023-7-28 15:11:16

龙三儿 发表于 2023-7-21 08:53
你的问题太笼统。要对多实体赋予正确材料后，再设定接触，接触类型根据实际情况确定：类似焊接的就设定粘连 ...

好的，多谢讲解

gbwei 发表于 2023-9-6 15:08:00

龙三儿 发表于 2023-7-21 08:53
你的问题太笼统。要对多实体赋予正确材料后，再设定接触，接触类型根据实际情况确定：类似焊接的就设定粘连 ...

有没有指导一下，如何做壶体类的分析，壶体需要焊接
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