流氓兔流氓狗 发表于 2023-2-27 16:51:23

moldflow微芯偏封装分析，型芯位移和应力都是0是什么情况？

如题，做微芯片封装分析，热固性树脂、3D网格，分析序列为填充+保压+动态芯片位移，分析结束时型芯位移和应力都是0，有没有大神知道这是什么情况？
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